Conheça mais sobre o processo de fabricação dos CIs -

Os circuitos integrados são constituídos por um conjunto de transístores, díodos, resistências e condensadores, fabricados num mesmo processo.

Trata-se de um processo complexo e tecnológico, desde o design até a produção em massa dos chips.

Fabricação dos circuitos integrados

O processo é principalmente a partir de litografia, em que um líquido foto resistente é depositado em cima do wafer – chips fabricados em cima dos discos de silício – e espalhado uniformemente. Depois disso, uma luz UV é colocada através de uma matriz e lente para desenhar os circuitos de tamanho microscópio.

A partir disso, o produto foto resistente se torna solúvel e é lavado, deixando o desenho feito, e o wafer passa por um processo em que é formado as camadas do chip, até chegar no objetivo desejado.

Etapas do processo

Design de layout: o processo utiliza de softwares especializados.

Máscara: usada para produzir um molde para a fabricação do circuito.

Limpeza: garante que não haja partículas indesejadas ou contaminantes que possam interferir na produção.

Deposição: feito nas áreas específicas do wafer onde os componentes do circuito serão formados

Litografia: usada para transferir o layout do circuito para o wafer.

Ataque químico: o wafer é tratado com produtos químicos que removem as áreas indesejadas.

Implantação de íons: usada para modificar as propriedades elétricas de determinadas áreas criando os transistores.

Testes: confirmação do funcionamento correto.

Com isso, passam a ser usados em quase todos os equipamentos eletrônicos que existem hoje, pois apresentam alto desempenho e baixo custo, em comparação ao circuito discreto.

Estão disponíveis em diversos formatos e tamanhos, com isso, variam as características fixadas nas placas de circuito impresso, suas funções e aplicações na indústria.